集微网消息，8月27-28日，2020集微半导体峰会在厦门海沧召开。本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。28日下午，在同期举办以“中国半导体投资还能火多久?”为主题的投融资专场论坛上，华泰联合证券有限责任公司投资银行部副总裁张辉发表了“注册制对A股上市公司估值影响分析”为主题的演讲，他指出，从2018年以来，不管是政策面，还是整个二级市场，对半导体有非常高的估值；不过，目前A股出现价值分化的特点是，头部公司在享受更高估值溢价的同时，传统公司或许仅有三、四十亿的价值，不过这种特点在今年已发生很大变化。A股估值结构性分化逐步显现资本市场的“迭变”体现在对半导体企业的支持并非一成不变，对企业来说，如何抓住变好时的机遇以及准备好应对未来可能变坏的形势尤为重要。近10余年来，随着我国经济的快速增长，A股资本市场保持快速发展。张辉指出，A股价值分化从2016年开始，四年来市值分布从塔形转向工字形，巨头公司和尾部公司数量占比显著增加。据Wind及晨壹投资数据显示，巨头公司（市值>1000亿元）从58家增加到100家，数量占比从1.9%提升到2.6%；尾部公司（市值<30亿元）数量翻了22倍，从43家迅速扩充到961家，数量占比从1.4%提高到25%；而腰部公司（市值30-300亿元）从2709家减少到2559家，数量占比从90%减少到66%。股市分化本质上体现了证券市场资源配置的分化，表现为市值、估值和流动性向头部公司集中。其中，估值分化的驱动因素包括：盈利分化、产业更迭、股票供求关系的变化和并购推动。张辉强调：“目前A股出现价值分化的特点是，头部公司在享受更高估值溢价的同时，传统公司或许仅有三、四十亿的价值，不过这种特点在今年已发生很大变化。”除我国外，上述估值分化的特点，早年间在美国和香港已有迹可循。美国资本市场方面，在80年代经历了由消费主导到互联网、信息科技主导的演变。1970-2000年历经两个阶段：1980-1990年间是由美国消费主导的传统产业成熟期，期间头部公司主要是沃尔玛和医药公司；1990-2000年是由信息技术产业化主导的产业切换期，期间微软和甲骨文晋升为头部公司。
A股半导体行业估值变化新趋势当前，我国半导体行业处于发展初期，盈利能力和估值分化尚不明显。目前，科创板上市公司有160家，其中半导体公司有30家左右，占比20%，涵盖设计、封测、设备、材料等领域厂商，总体以半导产业链的上、中游公司居多。Wind数据显示，2016-2019年每年半导体企业上市数量分别为2、8、2、10和15家。张辉指出，注册制有望推动半导体行业快速发展、市值占比迅速提升。2020年A股半导体企业市值区间分布方面，市值大于1000亿元的企业有7家，占比7.8%；市值300-1000亿元的企业有20家，占比22.2%；市值30-300亿元的企业有58家，占比64.4%；另外5家企业市值小于30亿元，占比5.6%。上述数据反映了半导体公司的成长性和资本市场对半导体行业的青睐。在科创板和创业板注册制下，基于资本市场对半导体行业的形势正在变好，公司应抓住时机，实现资本化运作或加快上市步伐。2020年，各市值区间公司对应2016-2019年业绩复合增速分别为：巨头公司净利润18.91%，扣非净利116.77%；头部公司净利润负20.39%，扣非净利6.96%；腰部公司净利润负18.10%，扣非净利负53.30%；尾部公司净利润负64.64%，扣非净利负112.62%。
针对并购重组，张辉表示：“半导体制造领域是最适合并购重组的领域，并购重组将推动估值分化。”国际市场上，全球前五大芯片厂商在过去十年里不断进行并购，市场占有率从2010年的37.6%提升至2019年的49.2%，并购重组显著推动了行业集中度的提升。而在国内市场，随着A股注册制改革的推进，以及国内半导体行业的发展，未来国内半导体行业并购重组将更为活跃，并购重组将进一步推动A股半导体公司估值分化。国内半导体企业资本运作方式目前，国内半导体企业以未上市居多。张辉建议，对于未上市企业来说，需要客观评价企业整体状况，争取注册制下IPO机会；在IPO退出乐观预期下，积极引进私募投资；并抓住政策红利，主动对接各地产业基金。亦要寻求上市公司收购，借助上市公司平台实现跨越式发展，谋求未来分拆上市。
对未上市公司而言，亦可借注册制享受红利，借二级市场实现一级市场的融资。此外，若市场发生变化，可以借助资本方提前进行并购，从而快速享受到业务的发展。张辉最后表示，未来几年半导体企业会出现较为明显的价值分化，希望半导体企业都能抓住3-5年的黄金期，并利用资本市场迅速壮大自身。（校对/Jack）
狂热两融！恒生联合华泰证券又有创新两融的火，火到出圈。万亿行情下，券商两融业务开展火热，融资、融券余额连创新高。两融业务收入也成为券商经纪业务收入中最重要的组成部分之一。传统模式下压力大对于券商而言，融资融券业务开展的核心，就在于风险监控管理。当前市场中，证券公司融资融券业务客户风险监控主要采用实时盯市的方式，通过监控客户维持担保比例等风险指标来进行判断。对于触发风险的客户风险处置方式主要有，追加担保标的、提前偿还（或部分偿还）合约负债、直至平仓了结合约负债。
此种风险监控方式属于被动型风险监控，存在一定的时间滞后性，在市场行情波动剧烈时往往会导致风险监控失真，对风险控制带来比较大的压力。同时，证券公司交易系统采用多中心建设逐渐常规化，即采用证通机房极速交易通道+总部机房普通交易通道的模式，由此所带来的数据隔离，进一步导致传统被动型风险监控的时效性滞后。最关键的是，在注册制改革的大背景之下，科创板和创业板股票涨跌幅放开至20%、前五个交易日无涨跌幅限制以及上市首日即可入围融资融券标的等诸多因素，对证券公司的信用业务风险控制提出更高的要求。事前风控全新功能推出传统被动式风险监控模式，已经逐渐难以满足市场业务的变化。基于此，恒生电子与华泰证券合作，在恒生事前风控系统上率先推出融资融券风险压力测试功能，成功将传统被动型风险控制转向全新主动型智能风险控制。一经推出，便引得同行纷纷来问：恒生事前风控系统融资融券压力测试，可依据指定公允价或压力测试级别，压测输出公司级风险压测结果汇总视图和客户级风险压测结果明细视图，支持从五个维度进行风险压力测试。
客户级风险压测结果明细视图，提供按照预计追保客户和预计坏账客户两个类型分别监控展示，助力券商精准监控。明细视图包含客户基本信息、客户当前担保资产信息、客户压测担保资产信息、客户负债信息、客户当前维持担保比例、客户压测维持担保比例、客户普通账户资产信息等。除此之外，压力测试结果支持历史查询及导出，方便业务风控人员做不同压力测试级别下的对比分析和客户跟踪。亢奋的行情带动了两融的火爆，使得各家券商的争夺更为激烈，也为风险监控带来了更大的压力。恒生事前风控系统作为恒生高性能计算在风控领域的王牌产品，推出融资融券风险压力测试功能，助力券商切实满足业务需求，为融资融券业务的合规展业做好风控管理准备。
【燕麦科技过会：今年科创板过会第14家 华泰联合证券过3单】中国经济网北京4月3日讯昨日，上交所科创板股票上市委员会2020年第12次审议会议召开，审议结果显示，同意深圳市燕麦科技股份有限公司（以下简称“燕麦科技”）首发上市。这是2020年第14家过会的科创板企业。燕麦科技本次发行的保荐机构为华泰联合证券，保荐代表人为于首祥、高博。这是华泰联合证券今年保荐过会的第3单科创板项目。3月11日，华泰联合证券保荐的天合光能股份有限公司过会。3月31日，华泰联合证券保荐的孚能科技（赣州）股份有限公司过会。燕麦科技主营自动化、智能化测试设备的研发、设计、生产和销售，为客户自动化、智能化生产提供系统解决方案。燕麦科技控股股东为刘燕，实际控制人为刘燕、张国峰夫妇。本次发行前刘燕直接持有公司61.8240%的股份，张国峰通过麦其？投资和麦利粟投资控制公司4.6464%的股份，刘燕与张国峰通过素绚投资控制公司3.5536%的股份;刘燕与张国峰合计控制公司70.0240%的股份。麦其？投资及麦利粟投资系燕麦科技的员工持股平台，张国峰为麦其？投资、麦利粟投资的普通合伙人，出资比例分别为25.2247%、3.9568%。刘燕、张国峰为中国国籍，无境外永久居留权。燕麦科技此次拟登陆上交所科创板，发行股票数量不超过3587万股，占发行后总股本的比例不低于25%。燕麦科技此次拟募集资金5.38亿元，其中，2.54亿元用于自动化测试设备及配套建设项目，1.55亿元用于研发中心建设项目，1.30亿元用于补充流动资金。审核意见无
2.请发行人代表进一步分析本次疫情对发行人下游需求、上下游产业链等的影响和发行人采取的应对措施。请保荐代表人发表明确意见。科创板过会企业一览：序号公司名称上会日期拟募集资金
2020/01/086.00亿元东方花旗证券2浙江德马科技股份有限公司2020/01/143.78亿元
2020/01/176.70亿元西部证券4
信达证券5深圳市联赢激光股份有限公司2020/01/175.81亿元中山证券6江苏吉贝尔药业股份有限公司
国金证券7天合光能股份有限公司2020/03/1130.00亿元华泰联合证券
2020/03/113.22亿元海通证券9上海君实生物医药科技股份有限公司2020/03/30
孚能科技（赣州）股份有限公司2020/03/3134.37亿元华泰联合证券
19.82亿元中金公司12湖南松井新材料股份有限公司
13北京天智航医疗科技股份有限公司2020/04/014.52亿元中信建投证券14
华泰联合证券注：拟募集资金为上会稿数据，非最新数据。